飞针测试与针床治具怎么选 覆盖率与成本拐点 PCBA 行业资讯
在PCBA测试段，飞针测试和针床治具的选择，表面看是治具费与测试时间的取舍，实际背后是测试覆盖率、改版风险、换线频率和批…
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贴片清洗设备选型先看电气间距和底部空腔 免洗与水基工艺怎么权衡 PCBA 行业资讯
在PCBA制程里，清洗设备和免洗工艺经常被放在一起比较，但实际上两者不是非黑即白。选型第一步不是看设备价格，而是先确认产…
SMT点胶机选型怎么定 胶量偏差±5%与胶路宽度厚度（PCBA行业资讯）
PCBA 点胶环节中，选型不能只比“出胶快不快”，而要把胶水特性、产品精度、节拍和后期良率绑在一起算。点胶量与胶路一致性…
贴片BGA空洞率X射线检测怎么看 设备参数与IPC7095单球占比 PCBA 行业资讯
BGA 空洞率检测不能只盯一个数字。X-Ray 测出的空洞率受标准等级、设备参数和软件阈值影响很大。判定时建议同时看单球…
SPI锡膏检测仪精度与速度怎么平衡 最小特征尺寸与全板节拍PCBA 行业资讯
SPI（Solder Paste Inspection）在 SMT 锡膏印刷后工位承担了提前拦截少锡、连锡、偏移和拉尖等…
AOI误报率11.3%降不下来怎么调 光源同轴光比例与锡量面积阈值 PCBA 行业资讯
AOI 误报率长期卡在 8%～15%，先别急着怀疑算法或相机，大多数产线的真实问题出在光源没有把缺陷特征打出来，或者检测…
波峰焊透锡不良预热温度与链速怎么配 孔内填充75%判定及参数补偿 PCBA 行业资讯
波峰焊通孔元件透锡不良，通常反映为引脚伸出面焊料爬升不足、通孔内未形成连续焊锡柱，或孔壁仅有局部润湿。按照 IPC-A-…
氧化锡渣多怎么减少 波峰高度与焊接角度调法 PCBA 行业资讯
波峰焊锡渣多，先别急着换锡条或加还原剂。多数产线的锡渣异常，是波峰高度、焊接角度、锡温、链速和捞渣动作没有匹配好。尤其是…
AOI 误报率降不下来？先看光源方案匹配度
误报多半不是算法问题，是光源与焊点形貌不匹配。