波峰焊通孔元件透锡不良，通常反映为引脚伸出面焊料爬升不足、通孔内未形成连续焊锡柱，或孔壁仅有局部润湿。按照 IPC-A-610 可接受性要求，通孔焊料垂直填充应至少达到孔深的 75%，承担散热或大电流的焊点建议做到 100%。批量透锡不良率一旦超过 2%，不建议采用补焊思维，而应重点复核预热温度、链速和波峰接触时间的匹配。
一、先认清透锡不良的类型
现场可将透锡不良分为两种：一是孔壁润湿但填充不足，表现为焊料爬到孔中部或底部但未充满，多与热量供给、浸锡时间、孔径与引脚径比相关；二是孔壁未润湿或局部不润湿，表现为焊料完全拒润，先查助焊剂涂布量、元件引脚可焊性和孔壁污染。两种类型对预热和链速的响应不同，前者可通过参数补偿改善，后者仅靠调温度效果有限。
孔径与引脚径比超过 1:0.6、板厚大于 2.0 mm、连接大面积铜箔时，透锡不良率会明显上升。这些位置需要更多热补偿。
二、预热温度窗口：以板面实测值为准
预热温度不能只看设备设定值。由于热风、红外板面吸收差异，设定 120℃ 时常出现板面实测只有 98℃。对免洗助焊剂，TOP 面实测温度一般建议控制在 100-125℃；水基助焊剂可控制在 100-120℃；松香型助焊剂控制在 90-110℃。过低溶剂残留、助焊剂活化不足；过高助焊剂提前消耗，焊接时活性下降。
| 助焊剂类型 | TOP面实测预热温度 | 链速参考 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 松香型免洗 | 90-110℃ | 1.0-1.3 m/min | 适合单面板、低密度插件 |
| 低固含量免洗 | 100-125℃ | 0.9-1.2 m/min | 双面板、普通混装常用 |
| 水基助焊剂 | 100-120℃ | 0.8-1.1 m/min | 需保证水分挥发，避免锡珠 |
上表为常规单波峰产线建议值，并非固定标准。有治具、载具或厚铜板时，TOP 面实测温度可再上调 5-10℃，但不应让焊盘面峰值温度超过助焊剂规格书上限。
三、链速与浸锡时间的关系
链速直接决定板在波峰中的停留时间。浸锡时间可按下式估算：浸锡时间（s）= 波峰实际接触宽度（mm） ÷ 链速（mm/s）。以波峰接触宽度 60 mm、链速 1.2 m/min（20 mm/s）为例，浸锡时间约 3.0 s。一般推荐有效浸锡时间为 3-5 s。低于 2.5 s 时，通孔毛细填充过程未完成，透锡高度会明显不足；超过 6 s 时，助焊剂已基本耗尽，焊料氧化加重，反而不利于孔内填充。
| 链速 (m/min) | 对应速度 (mm/s) | 60mm波峰宽度浸锡时间 | 通常适用场景 |
|---|---|---|---|
| 0.8 | 13.3 | 4.5s | 厚铜板、大热容板 |
| 1.0 | 16.7 | 3.6s | 常规双面板 |
| 1.2 | 20.0 | 3.0s | 普通混装板 |
| 1.5 | 25.0 | 2.4s | 低密度板，需关注透锡 |
当链速从 1.2 m/min 提升到 1.5 m/min，浸锡时间缩短约 20%，部分小孔填锡可能从 100% 降至 60% 以下。因此调整链速前应先计算浸锡时间，而不是只看设备面板速度。
四、预热温度与链速的搭配原则
两者需要配对调整。一般先固定链速，将 TOP 面实测温度调到助焊剂推荐窗口，再以 0.1 m/min 步进调整链速；每调一次记录至少 3 块板的透锡变化。常见的有效组合如下：
| 板类型 | TOP面实测预热温度 | 链速 | 锡温 | 预期透锡改善 |
|---|---|---|---|---|
| 1.6mm 双面混装 | 110-120℃ | 1.0-1.2 m/min | 255-260℃ | 一般不良率可降至 0.5% 以下 |
| 2.0mm 厚铜板 | 115-125℃ | 0.8-1.0 m/min | 255-260℃ | 需配合双波峰或加高波峰 |
| 高密度插件板 | 105-115℃ | 0.9-1.1 m/min | 250-255℃ | 可减少连孔及透锡不足 |
| 单面轻载板 | 95-105℃ | 1.2-1.4 m/min | 245-250℃ | 关注引脚伸出长度和拉尖 |
上述组合需配合实际温度曲线验证。若透锡不良集中在板边，多为边缘温度偏低，可适当降低链速或提高预热温度；若集中在中间大铜箔区域，需优先考虑热补偿，而不是把整板预热调得过高。
五、现场排查与调整顺序
建议按以下顺序排查，避免直接大范围调参数：
第一步：标记不良分布。将透锡不足焊点按区域分类，记录不良率、孔径、引脚径比和是否连接大铜箔。
第二步：测真实温度曲线。测温点放在板角、板中央、大铜箔附近通孔，记录 TOP 面温度、波峰接触时间和锡温。
第三步：核对助焊剂窗口。确认涂布量是否达到规格值，常见波峰焊助焊剂涂布量为 0.8-1.5 mg/cm²，过低会造成孔壁润湿不足。
第四步：单变量调预热。若实测板面温度低于窗口下限，先以 5℃ 步进提高预热，保持链速不变，测透锡变化。
第五步：单变量调链速。预热稳定后，若浸锡时间低于 3 s，以 0.1 m/min 步进降低链速，直到平均浸锡时间进入 3-5 s。
第六步：复测与切片。连续过板 5 块，取典型不良焊点做切片，确认孔内填充高度 ≥75%，并记录最终参数到作业指导书。
六、高热容区域的补偿策略
针对连接大面积铜箔、多层板内层铜、金属化孔较厚的插件位，单纯提高整板预热可能让普通焊盘过热。此时可采用局部热补偿思路：波峰接触时间延长 0.5-1.0 s，锡温提高 3-5℃ 但不超过 260℃，或使用双波峰、增加扰流波高度、减小链速等。厚铜板可把 TOP 面实测温度控制在 115-125℃，配合 0.8-1.0 m/min 链速，比单纯把预热调到 135℃ 更安全。
板厚超过 2.4 mm 或铜厚达到 3oz 时，若链速低于 0.7 m/min 仍无法满足透锡要求，应首先考虑优化助焊剂涂布和波峰高度，而非继续降低链速。
七、调整后的验证与固化
参数验证建议连续生产 3 个批次，每批次随机抽取 5-10 块板，按 IPC-A-610 检查所有通孔插件位。若透锡不良率稳定低于 0.5%，且切片显示孔内填充高度≥75%，可将该参数作为标准工艺窗口。记录内容不能只写“预热 120℃、链速 1.0”，必须同时记录板面实测温度、浸锡时间、锡温、波峰高度和助焊剂涂布量。
波峰焊透锡不良的改善不是单一参数问题，预热温度与链速的配合核心是让助焊剂活性窗口与焊接时间重叠。多数产线通过“先测温、再调预热、后调链速”的顺序，能把透锡不良率控制在可接受范围。