先分清一件事：虚焊和空洞在 X-Ray 片上都能看到“暗”，但暗的原因不一样。虚焊是焊料和焊盘（或引脚）之间没真正润湿结合，界面处留了缝；空洞是焊料内部裹了气，焊料本身还在原位。判错这两样，后面返修和工艺调整的方向会完全反过来。
一、先看灰阶：暗得“糊”还是暗得“利”
X-Ray 成像是穿透后按密度衰减成像，焊料厚的地方亮，薄的地方暗。虚焊的暗区往往出现在焊点边缘与焊盘交界，边界发虚、灰阶过渡宽，像墨水滴在纸上洇开。空洞的暗区在焊点内部，边界相对锐利，灰阶落差大，边缘能画得出来。
现场一句话：虚焊暗得糊，空洞暗得利。拿 10 倍放大看交界，虚焊处找不到连续的焊料覆盖，引脚与焊盘之间有一条低密度带；空洞则是焊料包着一个清楚的“洞”。
二、看位置：界面缝还是体内泡
虚焊的暗区贴着界面走，沿焊盘边缘或引脚根部呈线状、月牙状分布，不随焊点中心移动。空洞多出现在焊点几何中心、QFN 散热焊盘下方、BGA 球体中部，形状偏圆或椭圆，也有拉长的气孔链。
| 对比项 | 虚焊 | 空洞 |
|---|---|---|
| 典型位置 | 焊盘/引脚界面、焊点边缘 | 焊点体内、散热盘中心 |
| 形状 | 线状、月牙状、不规则 | 圆形、椭圆、气孔链 |
| 边界 | 发虚、灰阶过渡宽 | 锐利、灰阶落差大 |
| 随角度变化 | 倾斜后仍贴界面 | 倾斜后位置随体投影偏移 |
这张表的用法不是背，是现场对号。先定位置，再定形状，两个都对上才敢下结论。只有一条对上，多半是拍摄角度或板厚干扰。
三、看面积占比：判退的界限在哪
空洞有行业常用的量化口径，虚焊没有“面积占比”这一说——虚焊看的是结合面是否连续。IPC-A-610 对 BGA 空洞的通用判据是单球空洞面积不超过球体投影面积的 25%，散热焊盘常按 30%–50% 另定，具体以客户规范为准。超过界限判不合格，没超但要记录趋势。
虚焊的判据更干脆：界面处出现连续低密度带、焊料未覆盖焊盘边缘，直接判虚焊。不要用“面积小”给它开脱，虚焊没有安全比例，只有“有没有”。
四、看灰度值：用数据代替目测
目测灰阶容易受亮度和窗宽影响。同一颗焊点，调一下对比度，暗区大小能差出 10%。要判得稳，用灰度剖面：沿焊点直径拉一条线，读界面处和体内的灰度值。焊料正常区灰度基准记 100%，界面虚焊带常掉到 60%–75%，体内空洞中心可低到 20%–40%。
我们一条 SMT 线做过对照：同一批 0.4 mm pitch QFN，目测判 3 颗异常，灰度剖面复判出 7 颗，多出的 4 颗全是界面灰度掉到 70% 左右的虚焊。返修后切片确认，界面确实有未润湿区。探头参数没动，只是换了判读方式。
五、多角度与切片：拿不准时的两步确认
2D X-Ray 有投影重叠，单角度容易把两层焊点的暗区叠在一起。判不准时先做斜视，再上 CT。CT 切片能把焊点一层层剥开，虚焊表现为界面处焊料与焊盘之间有明确的间隙层，空洞则是焊料包裹的封闭气腔，两者在断层图上不会混。
切片是最终手段，但有代价：一块板切下去就报废，切片周期通常 1–3 天。所以顺序是：先斜视复拍，再灰度剖面，最后才切片。前两步能解决八成争议，剩下两成才值得动切片。
六、判据速记
回看整条链路，判虚焊和空洞不靠单张图，靠“位置 + 形状 + 边界 + 灰度”四件事一起对。四件里对上三件，基本能定；只对上一件，回去重拍。
最后给一组能直接贴到工位上的界限值：界面连续低密度带判虚焊；单球空洞面积占比 >25% 判不合格（散热盘按客户规范 30%–50%）；界面灰度低于基准 75% 进复判；基准漂移 >5% 当班判读作废。判据定死，人才不会各判各的。