SPI 的参数不是拍脑袋设的。先把结论放这儿：少锡判定看面积占比和高度两个值，偏移判定看 X/Y 偏移量与焊盘尺寸的比例。下面的判据，产线上直接可以用。
一、SPI 到底在测什么
SPI（Solder Paste Inspection，锡膏检测）测的是印在焊盘上的那层锡膏，三个维度：体积、面积、高度。设备把每个焊盘切成一堆小格子，逐格测高度，再算出体积和面积。
少锡和偏移，就是这三个维度里出来的不良。少锡看的是「量不够」，偏移看的是「位置不对」，两码事，判定参数也不一样。
常见设备采样精度在 10–20 μm 一档，焊盘越小，对参数越敏感。01005 元件的焊盘面积只有 0.2 mm² 出头，参数松一格，误判能多出一倍。
二、少锡判定参数怎么设
少锡主要卡两个值：面积占比（Area Ratio）和平均高度（Average Height）。体积占比是衍生值，部分设备会一起给，参考可以，别当唯一依据。
| 元件类型 | 面积占比下限 | 高度下限（μm） | 说明 |
|---|---|---|---|
| 0402/0201 | 75% | 钢网厚度的 60% | 小焊盘，面积卡紧 |
| 0603/0805 | 70% | 钢网厚度的 55% | 常规器件，放宽一点 |
| QFN/QFP | 65% | 钢网厚度的 50% | 引脚密，看体积更稳 |
| BGA 焊盘 | 70% | 钢网厚度的 55% | 球径小，优先看体积 |
高度下限写成「钢网厚度的百分比」比写绝对值好使。0.12 mm 钢网，60% 就是 72 μm；换成 0.10 mm 钢网，同样的 60% 落到 60 μm。钢网一换，参数不用重设。
💡 提示框：面积占比卡 75% 的小元件，如果真的按 75% 判，产线上会有一堆「擦边不良」。可以在 70%–75% 之间设一个预警区，落在里面的先标记、不报警，让工程师看趋势。
三、偏移判定参数怎么设
偏移判定比少锡简单，看 X/Y 方向各偏了多少。但有一个坑：不能只看绝对偏移量，得看偏移量占焊盘尺寸的比例。
同一个 0.1 mm 偏移，放在 0.5 mm 宽的焊盘上是 20%，放在 0.3 mm 宽的焊盘上是 33%，严重程度完全不同。
| 判定项 | 推荐阈值 | 超出后果 |
|---|---|---|
| X/Y 单轴偏移 | ≤ 焊盘短边的 15% | 连锡或立碑风险上升 |
| 偏移面积占比 | ≤ 25% | 焊点强度下降 |
| 相邻焊盘间距占用 | ≤ 30% | 桥连概率明显升高 |
这里有第二个坑：偏移不只出现在印刷环节。贴片机吸嘴把元件放歪了，回流后看外观也是偏移，但 SPI 在印刷后就已经把锡膏位置测出来了。SPI 报的偏移，一定是印刷那一站的问题。
⚠️ 警告框：如果 SPI 偏移集中在某几块拼板、固定位置，先别改印刷参数。先看钢网张力和 PCB 定位。钢网局部松弛，刮刀一压就偏，参数怎么调都没用。
四、参数设完，还要与后道对齐
SPI 的判定标准不是孤立定的，得和 AOI、X-Ray 的判定衔接。举个场景：SPI 按面积 75% 判合格，回流后 AOI 却报这个焊点少锡。说明 SPI 的标准松了，或者回流后锡量又变少了。
实际操作上，可以拿 20–30 块板做一次对照：SPI 判合格的焊点，回流后 AOI 复查；AOI 报不良的位置，倒回 SPI 数据看当时测到多少。两边的差值就是标准要修正的量。
💡 提示框：SPI 与 AOI 的判定重合度做到 85% 以上，产线才能少回头。差值大的时候，先别怀疑设备，先对一次钢网开孔面积。
五、不同板型的参数取舍
同一台 SPI，换产品就要换参数。高频板、厚铜板、软硬结合板，锡膏量本身就不一样，判定标准跟着走。
厚铜板上的大焊盘，锡膏散热快，印刷后高度会往下掉一点，少锡下限要放松 5%–10%。高频板多用小焊盘，偏移阈值要收紧，偏移面积占比卡到 20% 以内。
反过来，普通 FR-4 的双面板，参数可以按标准值走，不用大改。
六、几个现场常踩的坑
设备测的是高度曲线，不是面积。焊盘边缘有锡膏爬坡，高度数据在边缘处会跳变，如果参数没设边缘忽略区，体积会被虚高算出来。
有的参数里有一个「最小检测高度」的门限，设太高，薄薄一层锡膏被忽略，实测面积就小了，少锡误判就来了。这个值一般设钢网厚度的 10%–15%。
七、判据速记
少锡：面积占比 ≥ 70%，高度 ≥ 钢网厚度的 55%–60%。偏移：单轴偏移 ≤ 焊盘短边的 15%，偏移面积占比 ≤ 25%。
参数设完，别急着上线。先跑一批，看不良分布，再决定往紧里收还是往松里放。