PCB 可焊性测试怎么判 J-STD-003 润湿时间与老化条件对照 PCBA 行业资讯
拿一块喷锡板去测可焊性，润湿时间 1.8 s，算不算过？这问题没有一句「过」或「不过」能答完。J-STD-003 里判的…
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J-STD-002 可焊性测试怎么做 润湿平衡 Tb 与 F2 判定标准 PCBA 行业资讯
问：可焊性测试到底测的是什么？答：测的是元器件引脚在规定温度、规定时间内能不能被焊锡润湿。不是测引脚“看起来亮不亮”，是…
PCBA 离子清洁度 ROSE 检测怎么判定 萃取条件与超标口径分析 PCBA 行业资讯
板面残留物超标，测出来的是离子，判的却是清洁度。这两件事经常被混为一谈。ROSE 检测给出的是一个电导率换算值，单位 μ…
PCBA 离子污染度超标怎么判 IPC-TM-650 测试方法与限值 PCBA 行业资讯
离子污染度测试，最容易吵起来的一句话是：「测出来 1.8 μg/cm²，算不算超标？」——先别急着判。判据不是单看一个数…
PCB 外观检验 IPC-A-600 怎么判 PCBA 行业资讯 允收与拒收口径对照
PCB 外观检验怎么判 IPC-A-600 的缺陷与允收条件，市面上讲得最含糊的一句话就是「按 IPC-A-600 判」…
焊点润湿不良怎么判 PCBA 可焊性测试与润湿角验收界限
可焊性测试和润湿角验收，是两码事。很多人混着用，结果把好板判退、把坏板放行。先说结论：可焊性测试回答「能不能焊」，润湿角…
PCBA 通孔元件焊料填充不足怎么判 IPC-A-610 垂直填充要求与切片仲裁口径
通孔元件焊料填充不足，判起来其实比贴片焊点简单——判据就一条：看垂直填充率。但产线上吵得最凶的，往往不是标准本身，而是「…
PCBA 行业资讯 BGA 焊点空洞率怎么判 X-Ray 与 CT 检测可接受界限
BGA 焊点空洞率判到多少算合格，很多人第一反应是翻 IPC-A-610——翻完更懵，里面只给「空洞总面积不超过焊球投影…
PCB客诉不良追溯怎么做 检测数据定责与判定流程
客诉单上写「功能失效 3 片」，你拆开一看，BGA 焊点开裂、铜箔氧化、还有个 QFN 虚焊——三种毛病凑一单。先别急着…
SMT振动测试焊点开裂如何判定 边角器件与BGA失效判级依据 PCBA 行业资讯
振动测试后的焊点开裂判定，不能只靠电测“通/断”，也不能只凭 X-ray 空洞率下结论。PCBA 在随机振动或正弦扫频中…