通孔元件焊料填充不足，判起来其实比贴片焊点简单——判据就一条：看垂直填充率。但产线上吵得最凶的，往往不是标准本身，而是「这个算不算超标」「目视看着满了，X-Ray一看里面空一半」。下面按质量判定的口径，把 IPC-A-610 对通孔垂直填充的要求和判定界限一条条捋清楚。
一、先把「垂直填充率」这个概念钉死
垂直填充率指的是：焊料在孔壁内、从焊接面（通常为底面）向上爬升的高度，占板厚的百分比。注意三个限定词——沿孔壁、从焊接面起算、按板厚百分比。不是看元件面有没有焊料堆出来，也不是看焊盘上的润湿面积。
孔内填充和表面润湿是两码事。一个焊点表面光亮、焊盘润湿良好，孔里只填了 40%，判退；反过来，表面看着有点发暗，孔内填充 95%、无空洞超标，多数等级下是判收。判定只认孔壁内的高度，别被外观带偏。
测量方法上，金相切片是仲裁手段，X-Ray 是产线快速筛查。两者会有偏差：X-Ray 对铅锡焊料的分辨率好，对无铅（SAC305）因为密度差异小，灰阶对比弱，容易把填充率看高 5%~10%。出现争议时以切片为准。
二、IPC-A-610 对垂直填充的等级界限
IPC-A-610 把验收分成三级：1 级通用电子产品、2 级专用服务类、3 级高可靠性。通孔填充的判据随等级收紧，核心看板厚与填充率的对应关系。下面这张表是判定时最常查的口径：
| 验收等级 | 垂直填充率要求 | 典型适用产品 |
|---|---|---|
| 1 级 | 填充率 ≥ 50%，或焊料爬升 ≥ 板厚的 50% | 消费类、玩具、非关键功能板 |
| 2 级 | 填充率 ≥ 75%（部分条款按 75% 执行） | 工业控制、通信设备、一般车载 |
| 3 级 | 填充率 ≥ 75%，高可靠场景要求 ≥ 75%~100%，且空洞受控 | 医疗、军工、汽车安全件、航天 |
表里的百分比是「从焊接面起算、沿孔壁的高度 ÷ 板厚」。举个实数：板厚 1.6 mm，2 级要求填充 ≥ 1.2 mm；3 级高可靠件常见要求填满或接近填满，对应 1.6 mm 全高。
还有几条例外在标准里写得比较散，容易漏：
1 级产品允许填充率低于 50% 的一种情况——焊料从焊接面爬升至少达到板厚的 50% 即可，不必追求整孔。但这是 1 级，不是通用口径。
3 级里对「焊料未填满孔」有一条例外：若孔内有元件引线贯穿，且引线被焊料良好润湿、焊料沿引线爬升满足要求，个别条款对填充率的判定会结合引线状态一起看。但这不是放宽，而是把引线润湿也算进判据里。
💡 判据速记：1 级看 50%，2 级看 75%，3 级看 75% 起步且空洞另算。板厚换算成毫米，拿卡尺对着切片量爬升高度。
三、垂直填充与空洞率是两套判据，别混着判
产线上经常把「填充不足」和「空洞超标」当成一件事报。其实这两个是独立判据：垂直填充率管的是焊料沿孔壁爬升的高度够不够；空洞率管的是焊料内部或焊料与孔壁/焊盘界面上的空腔面积占比。
一个焊点可以填充率 100%，但内部有 30% 面积空洞，照样判退（3 级通常空洞总面积 ≤ 焊点投影面积的 25%，单孔更严）。也可以填充率只有 60%，孔内基本无空洞，1 级过、2 级退。
判的时候先量填充高度，再评空洞。顺序反了容易吵架——拿 X-Ray 灰阶说「这里发暗是填充不足」，其实那是空洞。
四、目视、X-Ray、切片三种判法的界限差异
不同检测手段看到的「填充率」数值不一样，判定时要把手段和界限对应起来，否则同一块板三个说法。
目视（放大镜 3~10 倍）：只能看到焊接面焊料与孔壁的结合轮廓，元件面基本看不到孔内。判据是「焊接面焊料是否形成可接受的润湿角、是否覆盖孔周」。
X-Ray（2D 或斜视）：能看到孔轴方向的焊料分布，灰阶越亮代表焊料越多。对无铅焊料，孔内填充和孔壁之间对比弱，实测偏差常有 ±5%~8%。判定建议按「X-Ray 初判 → 超界限复判切片」走。
金相切片：破坏性，仲裁用。能直接量出爬升高度和板厚，误差控制在 ±0.05 mm 内。争议单、客诉单最后都走这一步。
⚠️ 拿 X-Ray 数值直接下判退单，遇到无铅板容易误判。数值贴着界限（比如 2 级算出来 73%）的，先别开单，送切片。
五、超了界限怎么判：给一个可执行的处理口径
判定不能只停在「超标」两个字，要落到处理动作。按下面的顺序走：
先确认等级。同一块板上的通孔，按产品验收等级统一判，不要按客户口头说法临时改等级。等级没确认，判据就没有基准。
再复核检测手段。目视判的超标，先用 X-Ray 复核；X-Ray 贴界限的，送切片。三步里前一步不能替代后一步。
然后判是否可返修。填充不足的孔若引线可接近、焊盘未损伤，多数允许补焊重填一次，重填后重新检测。填充率严重不足（低于 25%）或孔壁已拉脱的，判报废，不返修。
最后记录判据。判定单上写清：等级、检测手段、实测填充率、判据界限、处理结论。四项缺一项，后续追溯会扯皮。
说个现场真事：一批 1.6 mm 板、2 级验收，X-Ray 初判三个孔填充率 68%~72%，判退。送切片复测，实际 76%~81%，全部改判收。探头飘和焊料密度差一起作怪，误差 8 个点。这就是为什么贴界限的必须切片。
六、判定速记：五个界限值列一起
1 级：填充率 ≥ 50%，或爬升 ≥ 板厚 50%。
2 级：填充率 ≥ 75%。
3 级：填充率 ≥ 75% 起步，高可靠件按 100% 或接近填满判，空洞另按 ≤ 25% 投影面积控制。
板厚换算：填充率 × 板厚 = 最小爬升高度（mm）。1.6 mm 板、2 级，最小爬升 1.2 mm。
仲裁口径：争议或贴界限，一律金相切片，误差 ±0.05 mm。目视和 X-Ray 不作为最终判退依据。
💡 一句话口诀：先定级，再看孔，贴界限就切片。等级错、手段错，判出来的结果都是错的。