有铅 183℃、无铅 217℃，两个熔点差 34℃，温区设定就完全不是一套参数。这篇按「数据硬核」走，只给数值窗口和判定边界，不铺垫。
一、先分清：有铅和无铅的熔点决定了温区基线
温区设定不是拍脑袋调，根子在合金熔点。
Sn63Pb37 共晶合金熔点 183℃；SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）熔点 217℃。液相线以上多少度开始熔、多少度能润湿，决定了各区温度下限。
一个常见误区是把峰值温度简单加 34℃。实际上无铅不光熔点高，润湿力还差一截，需要更长预热和更高活性区温度来补偿。所以无铅的预热区反而比有铅更慢、更平。
先说结论：有铅工艺窗口宽，无铅窄。有铅能过的曲线，无铅直接照搬大概率出冷焊或立碑。
二、回流焊四类温区各自在干什么
回流焊炉通常 8～10 个温区，按功能分四段：预热区、恒温（活性）区、回流区、冷却区。每段的任务和判据不一样。
预热区负责把板面从室温升到 150℃ 左右，升温速率典型控制 1～3℃/s。太快，助焊剂飞溅、元件热冲击开裂；太慢，助焊剂提前挥发完，到回流区没活性了。
恒温区（也叫活性区）把温度稳在 150～180℃（有铅）/ 150～200℃（无铅），让整板温差收拢、助焊剂活化。这段时间典型 60～120 s。
回流区是真正熔化焊料的段，峰值温度和液相线以上时间（TAL）都在这段定。冷却区控制降温速率，太快焊点脆、太慢晶粒粗大。
四段串起来看，有铅的总周期短、峰值低；无铅每段都往后拉一截。
三、有铅与无铅温度曲线对照表
下面这张表是车间里最常用的参数对照，数值取的是工艺窗口中位，不是极限值。实际设定还要按板厚、元件密度、炉子长度微调。
| 参数项 | 有铅（Sn63Pb37） | 无铅（SAC305） |
|---|---|---|
| 合金熔点 | 183℃ | 217℃ |
| 预热升温速率 | 2～4℃/s | 1～3℃/s |
| 恒温区温度 | 150～170℃ | 150～190℃ |
| 恒温时间 | 60～90 s | 80～120 s |
| 峰值温度 | 210～225℃ | 235～250℃ |
| 液相线以上时间（TAL） | 45～75 s | 60～90 s |
| 冷却速率 | 2～4℃/s | 2～4℃/s |
这张表里最容易看错的是峰值温度差。有铅峰值 210～225℃，离熔点 183℃ 有 27～42℃ 的过冲；无铅峰值 235～250℃，离 217℃ 只有 18～33℃ 的过冲。无铅的过冲余量比有铅小，所以无铅对炉温稳定性和热电偶精度的要求更高。炉温飘 5℃，有铅还在窗口内，无铅可能就掉到冷焊边缘了。
再看 TAL。无铅的 TAL 要求 60～90 s，比有铅长 15～30 s。这段延长是为润湿和金属间化合物生长留时间。TAL 少于 45 s，冷焊风险上来了；超过 120 s，IMC 层过厚，焊点反而变脆。
四、峰值温度与 TAL 的判定边界
峰值温度不是越高越好，TAL 也不是越长越好。两边都有边界。
峰值温度偏低：无铅低于 230℃、有铅低于 205℃，焊料未完全熔化或润湿不足，判冷焊。外观是焊点发暗、不饱满、脚边有残留凸起。
峰值温度偏高：无铅超过 255℃、有铅超过 235℃，风险转向元件分层、PCB 起泡、金层发黑。塑封体吸水后的爆米花效应多在这个区间触发。
TAL 的下限：无铅少于 50 s、有铅少于 40 s，判润湿时间不足。上限：两者都不宜超过 100 s，超过后 IMC 厚度可能突破 4 μm，焊点韧性下降。
实测时看的是板面实测曲线，不是炉子设定温度。炉温设定和板面温度差 10～20℃ 很正常，板子越厚、元件越密，差值越大。
五、温区设定实操：从炉温到板温怎么调
炉子面板上的设定值调完，不等于板面曲线就对了。要按下面顺序走一遍。
第一步，用带热电偶的测温板跑一次。热电偶贴在板面关键点：BGA 底部、大铜箔区、连接器引脚、板边和板中心各取一点。至少 5 个测点。
第二步，看实测峰值和目标峰值的差值。差得多，先动回流区设定，每次调 5℃，不要一次跳 15℃。
第三步，看板上各测点的温差。无铅板面均匀性一般控制在 ±10℃ 以内，超过说明恒温区时间不够或热容差异太大。有铅可以放宽到 ±15℃。
第四步，确认 TAL。从曲线上量液相线以上那段，无铅对 60～90 s，有铅对 45～75 s。不在窗口内就回头调回流区和链速。
链速是个容易被忽略的杠杆。链速加快 10 cm/min，TAL 大约缩短 5～8 s，峰值也会掉 3～5℃。调不动炉温时，先动链速比动温区更省事。
六、有铅改无铅时，温区怎么迁移
产线从有铅切无铅，不是把峰值加 30℃ 就完事。要动的地方至少四处。
预热速率降下来。有铅 2～4℃/s 搬到无铅，助焊剂容易在 120℃ 前就飞溅。建议先降到 1.5～2.5℃/s 跑一版。
恒温区温度上限抬高。有铅 170℃ 封顶，无铅可以到 190℃，多出来的 20℃ 用来补润湿。
恒温时间加长。从 60～90 s 拉到 80～120 s，给助焊剂足够的活化窗口。
峰值和 TAL 同步上移。峰值按 235～245℃ 起调，TAL 对 60～90 s。
整套迁移做完，通常要跑 3～5 版测温板才能收敛到一个稳定窗口。板子层数多、BGA 多的产品，版数还要加。收敛判据是：连续三版实测峰值波动在 ±5℃ 以内、TAL 波动在 ±8 s 以内。
还有一点：无铅焊料的润湿角比有铅大，同样的焊盘和钢网开孔，无铅的焊点外观会更「收」。验收时拿有铅的外观标准去套无铅，会把合格品判成不良。