冷焊与假焊判定差别 IMC厚度断口复测与误判对比PCBA行业资讯
PCBA制程中，冷焊与假焊常被AOI、ICT和产线巡检同时拦截，但维修单上经常把两者写混：冷焊被当作少锡补焊，假焊被当作…
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SMT焊点裂纹与微裂X射线切片判读 无损筛查与5~50μm验收条件 PCBA 行业资讯
在 PCBA 现场失效分析中，焊点裂纹和微裂经常被放在一起说，但两者在检测路径上差别很大。裂纹一般指可被光学或 X-Ra…
无铅焊点发暗怎么按IPC610标准判定 润湿角与残留物指标 PCBA 行业资讯
在 PCBA 检验现场，经常有人员把无铅焊点表面的“发暗、发灰、颗粒感”直接写成缺陷，甚至安排补焊。实际上，无铅焊点外观…
SMT手工焊点返修后怎么判定合格 二次焊接七项放行核对PCBA行业资讯
手工焊点返修后的合格判定，不能只看“补上锡了”。二次焊接是在焊盘、引脚和阻焊层已经承受过一次热履历之后进行，真正的合格至…
通孔焊接填充率75%怎么判合格 IPC透锡等级验收线 PCBA 行业资讯
通孔焊接（PTH）的透锡合格线，现场最常问的是“填充率多少算合格”。但 IPC-A-610 不是用一个笼统的填充率来判定…
波峰焊拖尾拉尖判定标准 电气间隙与装配干涉条件PCBA 行业资讯
在波峰焊工艺的日常巡检和品控判定里，拖尾与拉尖是出现频率很高的板底缺陷。但并不是所有带尖的焊点都要直接开异常单。很多判断…
SMT 立碑与偏位判定标准怎么定级 拒收阈值和量化允收线 PCBA 行业资讯
在 SMT 外观检验中，立碑和偏位是贴片工序高频出现的判定争议点。立碑通常直接判退，偏位则容易出现“看着偏但到底能不能放…
SMT芯片引脚连锡怎么判定 IPC标准与厂内判退尺度差异 PCBA 行业资讯
芯片引脚连锡在 PCBA 检验中不能简单用“有连锡就判退”或“没短路就放行”来下结论。IPC-A-610 管的是通用组装…
BGA焊球虚焊X光影像如何识别 界面黑线月牙缺口判定标准 PCBA 行业资讯
BGA 焊球虚焊是 PCBA 维修与品控中最棘手的缺陷之一：它不一定完全开路，X-Ray 影像也不会像连锡、空洞那样直观…
BGA空洞率X光25%合格线怎么判 界面空洞加严条件与判退流程PCBA行业资讯
BGA 焊点空洞率是 X-Ray 检测中的高频争议点。IPC-A-610 对空洞率的判定并不完全等于所有空洞都允许到 2…