产线上 AOI 误判率高，绝大多数不是“算法不行”，而是参数设定和判定口径没对齐。这篇按判据给，逐条说清楚：哪些参数该调、调到什么界限、超了判什么。
一、先分清是“真漏”还是“假报”
误判率和漏判率是两笔账，不能混着看。判据：连续 3 批次同一位置反复报点、复判为 OK 的，算假报；复判为 NG 但 AOI 没报的，算漏判。假报率高改参数，漏判率高改光源和算法模型，方向完全相反。先拉 200 块板的复判记录，把假报点按位置、元件类型、焊点形态分类，再决定动哪头。
二、检测参数按这个窗口设
AOI 的核心参数就那几个：阈值、灵敏度、检测区域、容差。给一组常用窗口，实际值要按自己板子的焊点形态微调。
| 控制项 | 推荐窗口 | 超限后果 |
|---|---|---|
| 焊点面积阈值 | 标准值的 70%–130% | 低于 70% 假报激增，高于 130% 漏判虚焊 |
| 偏移容差 | ±0.1 mm（0402 以下取 ±0.05 mm） | 放太宽，立碑、偏位全放过 |
| 灰阶对比灵敏度 | 中档起步，按锡面反光调 | 拉满后连助焊剂残留都报 |
| 检测区域（ROI） | 焊盘外扩 0.2 mm | 框太大把丝印、板边算进去 |
表格里最容易被忽略的是 ROI。框焊盘外扩 0.2 mm 是实测下来比较稳的取值，外扩到 0.5 mm 就会把元件本体阴影和丝印边缘一起圈进来，假报能翻一倍。另一头，缩到贴焊盘边上，边缘润湿不良又检不出来。
三、判定口径不统一，参数调了也白调
同一台设备，白班判 OK、夜班判 NG，误判率数字就没意义。判定口径要落到文字：什么算虚焊、什么算少锡、偏移多少判 NG。建议做一份判定基准板，把典型缺陷和边界样品各留 5 块，新人上岗先对板。
判据界限给几个常用值：焊点爬锡高度低于引脚厚度 25% 判少锡；偏移超过焊盘宽度 25% 判偏位；空洞面积占比超过 25% 判 NG（BGA 按单球算）。这些界限要和客户验收标准对齐，客户口径更严就按客户的来。
四、光源和相机是误判的隐形来源
很多假报是成像问题，不是判定问题。锡面反光强，红光和蓝光打出来的灰度差能到 30 以上，同一焊点换个角度就判成两个结果。检查三件事：光源亮度是否随使用时长衰减、相机焦距有没有跑、程序里用的光源组合是否和实际板面颜色匹配。
实测经验：RGB 三色光里，检测焊点润湿角用低角度蓝光更稳，检元件本体用白光顶光。光源亮度衰减 10% 以上，假报会明显上升，建议每季度用标准板校一次。
五、误判率验收看这几个数
调完不能凭感觉说“好多了”，给验收指标：假报率控制在 5% 以内（复判为 OK 的报点数 / 总报点数），漏判率低于 0.5%，同一位置连续 5 批次不重复报假点。达到这三条，参数才算调到位。
另一个容易漏的点：换线、换批次、换锡膏品牌后要重新对一次基准板。锡膏活性不同，焊点外观会有差异，参数不跟着走，误判率又会上来。
六、判据速记
焊点面积阈值 70%–130%，偏移容差 ±0.1 mm，ROI 外扩 0.2 mm，爬锡高度不低于引脚厚度 25%，偏移不超焊盘宽度 25%，空洞占比不超 25%，假报率 5% 以内、漏判率 0.5% 以下。记不住全部，先记 ROI 和假报率两条，这两条调对了，误判率能压下去一大半。