PCBA 代工排产能,问题大多不是 SMT 或 DIP 单段产能不够,而是贴片下线到插件上线中间没人管。计划排表上贴片 14:00 完成,插件 14:30 上机,可现场 15:30 还等不到可插件板,原因往往是首件没确认、炉后不良没修完、治具没换。要把产能排准,先要把贴片、插件两段拆开算,再把中间 4 个衔接节点预留成固定时段。
一、先把订单按“贴片-插件”两段拆开估算工时
排产不能只看 SMT 贴片总点数,要按贴片段和插件段分别算工时。SMT 段工时 =(贴片点数 ÷ 实际贴装 CPH)+换线时间+首件确认时间。DIP 段工时 =(插件点数 × 单点节拍)+波峰焊过板时间+后焊测试时间。
例如一个订单 26000 点 SMT、42 种物料,贴片机目录 CPH 标称 42000,但实际综合贴装约 17000 点/小时,换线 35 分钟,首件确认 20 分钟,SMT 段工时约(26000÷17000)+0.58+0.33≈2.44 小时。DIP 段如果需要手插 850 点,按 2.2 秒/点,插件时间约 0.52 小时,波峰焊和治具切换按 0.6 小时,后焊 0.4 小时,DIP 段约 1.52 小时。贴上、插件两段一比,SMT 明显长于 DIP,这时应该把 SMT 线优先保该单,插件段可以放在缓冲。
如果插件段工时高于贴片段,排产重心就要转成插件段先投、波峰焊治具先准备,不能让后段开线空等。
二、衔接不是“下线即插件”,四个节点必须卡住
贴片下线到插件上线,中间有 4 个动作:SMT 首件确认、AOI/目检、执锡修补、DIP 首件确认。这 4 个节点不是形式,是实打实占用 80-120 分钟,排产时如果不预扣,现场就会自动往后顺延 1.5 小时以上。
| 衔接节点 | 动作内容 | 标准预留时间 | 排产影响 |
|---|---|---|---|
| SMT 首件确认 | 首片过炉后电测、外观核对、BOM 比对 | 20-35 分钟/工单 | 未确认完不得投 DIP |
| AOI 与目检 | 贴片缺陷拦截、极性抽查 | 随线抽检 10-15 分钟/批次 | 异常会截停后段 |
| 执锡修补 | 少锡、偏移、连锡修复 | 每点 3-8 分钟;不良 2%-5% | 未清零会形成待修堆 |
| DIP 首件确认 | 插件方向、极性、夹具匹配 | 15-25 分钟/工单 | 确认完才开波峰/后焊 |
表格列出的时间看着不大,但 4 个节点叠加后通常要预留 80-120 分钟。大型工单或多拼板时,首件确认会更久。计划员要做的不是压缩这个时间,而是在排产表里把它当成固定线段。
💡 SMT 首件确认可以在贴片尾段提前备好测试治具和图纸,但电测和外观判定必须等首片过炉后再做,不能因为赶计划就把首件做成“过场”。
三、SMT 段产能核算:别按设备理论值排,要按综合稼动率
SMT 贴片机目录 CPH 经常标 40000 点以上,但实际排产要乘综合稼动率。综合稼动率包含换线、上料、调机、AOI 拦截、炉后不良复判等损失,正常代工线体一般在 50%-70%,不是设备商演示状态。
按某厂 8 条 SMT 线,理论 CPH 38000,白夜班各 10.5 小时,综合稼动率 56%,单线日有效产能约 38000×10.5×0.56≈22.3 万点,8 条线约 178 万点。如果计划员图省事按 75% 稼动率排,会多排约 57 万点,插件段和仓库都会被假产能带偏。
SMT 段排产建议按 4 步走:
第一步:取各线近 7 天实际贴装点数,算每条线的真实 CPH,不要用目录值。
第二步:把工单换线时间单独列出,普通转线 15-30 分钟,混装 40 种以上或异形元件多时按 40 分钟计算。
第三步:扣除炉后不良返工与 AOI 误判停机,一般按 3%-5% 产能损失预留。
第四步:在总工期外再加 5%-8% 安全余量,用于首尾件确认和抽检等待。
⚠️ 设备商给的 CPH 是元件吸贴节奏,不是包含换线、上料、故障的连续产出能力。用理论值排产,插件段一定会间歇性等板。
四、插件段产能核算:手插、机插和波峰焊节拍要分开算
DIP 段不能只按插件点数估。手插、自动插件、波峰焊、后焊与测试是不同节拍:熟练手插约 1.8-2.5 秒/点,自动插件机约 0.6-1.2 秒/点但依赖治具和散料上料,波峰焊链速一般 1.2-1.8 米/分钟。
波峰焊过板要按板长和板距计算。假设链速 1.4 米/分钟,板长 180mm,板间距 40mm,理论过板 = 60×1.4÷0.22 ≈ 382 片/小时。实际受夹具通过性、喷流波动、出板冷却影响,应排 320-350 片/小时。
| 插件段工序 | 一般节拍 | 排产建议值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 手插 | 1.8-2.5 秒/点 | 2.2 秒/点 | 含方向确认,异形件另加 |
| 自动插件机 | 0.6-1.2 秒/点 | 0.9 秒/点 | 需专用夹具与散料上料 |
| 波峰焊 | 1.2-1.8 米/分钟 | 1.4 米/分钟 | 板长/板距影响显著 |
| 后焊/剪脚/测试 | 3-8 秒/点 | 5 秒/点 | 由元件数量与测试项决定 |
从表格可以看出来,插件段真正的瓶颈经常不是波峰焊,而是手插和后焊。排产时要先把波峰焊的连续过板量算出来,再反推需要多少插件工位,否则波峰焊空转就是后段最大浪费。
五、衔接节点最容易吃掉产能的三种情况
第一种是贴片下线后没有给执锡修补留窗口。假设某单 1000 片,SMT 不良率 3%,约 30 片需要维修,按每片拆装 5 分钟,共 150 分钟,相当于插件线少跑 2.5 小时。如果执锡人员还在忙上一单,插件段只能停线。
第二种是波峰焊治具没有提前回温。清洗过的治具从治具房拉到线上,表面温度低,直接过板会造成助焊剂活性不足。一般需要提前 10-15 分钟放到产线回温,但很多计划员不把这个时间排进去。
第三种是两段首件确认排队。夜班交接时,测试人员本来就在处理上一单尾件,新单首件又压上来,首件确认会从 20 分钟被拖到 50 分钟以上。
⚠️ 别把炉后修补默认放在插件前无限压缩。正确的做法是给每批贴片下线后留出至少 2 小时修补闭环窗口,超过 2 小时未修完,插件线应切换其他合格工单,不硬等。
六、三天滚动排产:把 SMT 完成时间倒推插件上料时间
衔接段的排产建议用“三天滚动”方式:今天锁死明天插件计划,明天锁死后天 SMT 计划。不能用单日静态表排,因为贴片一旦异常,插件段必须马上有替代工单。
倒推排产可拆成 4 步:
第一步:先确定 DIP 段最晚必须上线时间,按交付时间倒推后焊、测试、包装所需工时。
第二步:从 DIP 上线时间倒推 SMT 最晚下线时间,中间必须放 2-3 小时缓冲,不是 0 或 30 分钟。
第三步:把 SMT 工单按换线时间、首件时间和贴装点数排序,不单看哪个急。
第四步:每天形成“明日插件锁定表”和“后日 SMT 建议表”,滚动更新,避免现场临时拍脑袋。
SMT→DIP 缓冲
建议 2-3 小时,最少不低于 2 小时
SMT 首件确认
20-35 分钟/工单,首片过炉后执行
DIP 首件确认
15-25 分钟/工单,确认完开波峰
💡 交期底线不要卡在缓冲时间上。2 小时缓冲的意思是产线至少还有 2 小时弹性,而不是计划表可以把插件上线和 SMT 下线排成只差 30 分钟。
七、插单与异常响应的排产避让规则
插单最忌讳直接插在 SMT 和 DIP 中间,这样会切断两段连续流,后面所有工单都会乱。建议小插单利用 SMT 下线后的 2 小时缓冲吸收;超过 2 小时需求时,重新排插件段,不要只加塞贴片。
SMT 设备故障响应要设阈值。单线故障超过 20-30 分钟,DIP 段就应切换其他已下线合格工单,避免插件线空等。插件段常见的错误是“再等 10 分钟贴片就来了”,结果一等就是 1 小时。
建立“可用插件板”概念:只有完成 SMT 首件确认、AOI 拦截和执锡修补清零的板,才算插件线可投板。未完成这些节点的板在排产表上不能当成插件段可用产能。
💡 每条 DIP 线至少保留 1 个待投合格工单,当贴片段异常,插件段可以在 10 分钟内切换,不等料。
八、定版前核对 6 个衔接量
排产表定版前,建议逐项核对 6 个衔接量,避免“表上排得开、线上对不上”。
| 核对项 | 标准值 | 异常动作 |
|---|---|---|
| SMT 首件完成时间 | 开线后 20-35 分钟 | 未完成禁止 DIP 投线 |
| 炉后不良率 | ≤3%-5% | 超阈值加派修补工位 |
| 修补闭环 | 2 小时内清零 | 超时插件线切换工单 |
| DIP 首件确认 | 15-25 分钟 | 未确认不开波峰 |
| SMT-DIP 缓冲 | ≥2 小时 | 低于 2 小时重新排程 |
| 治具/料站到位 | 提前 30 分钟到线 | 缺失则触发换线 |
这张核对表的价值在于把衔接动作从“老师傅经验”变成可检查的参数。计划员每天定版前花 5 分钟核对,比事中救火更省产能。
要点大卡
贴片与插件不是“下线就转线”,而是带缓冲的交接。排产要卡住 4 个节点:SMT 首件确认、AOI/目检、执锡修补、DIP 首件确认;SMT 段按综合稼动率 50%-70% 计算;插件段把手插、机插、波峰焊分开算;中间至少预留 2-3 小时缓冲。