BGA与QFN焊接空洞控制方法 钢网开孔与回流曲线调整 PCBA 行业资讯
BGA 和 QFN 封装在 PCBA 回流焊接后，最常见的 X-ray 缺陷就是焊点空洞。空洞会直接削弱焊点的导热路径和…
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PCBA 行业资讯 栏目 · 内容持续更新
三防漆涂覆覆盖率怎么管控 厚度与检验标准 PCBA 行业资讯
三防漆涂覆工艺管控，不能只看“最后一层漆”，而要把覆盖率、厚度、边界、固化和检验串成闭环。覆盖率决定防护是否存在致命的裸…
SMT拼板数量与工艺边宽度怎么定 看设备行程板厚与5mm边宽 PCBA 行业资讯
拼板与工艺边设计，表面上只是把几块小板拼在一起，实际决定了SMT贴片线的轨道利用率、印刷稳定性、分板良率和陶瓷电容的机械…
PCB孔环余量怎么留 成品孔径与焊盘直径反推PCBA行业资讯
PCB的孔环（Annular Ring）和钻孔工艺，是DFM评审中容易出现的隐性冲突点。孔环本质上是焊盘直径与成品孔径之…
钢网开口面积比怎么算 0.66下限与SMT锡膏脱模良率关系（PCBA行业资讯）
钢网设计中最容易出问题的不是开孔形状，而是“只关注开口尺寸、不关注面积比与钢网厚度的匹配”。在PCBA印刷段，开口面积比…
PCBA失效分析流程顺序 从现象到根因验证八节点·PCBA行业资讯
PCBA 失效分析最怕一上来就拆板。先切片再看 SEM，往往会把证据磨丢、把二次损伤当根因。完整的排查体系应该是从现象记…
SOP工艺文件体系如何编 作业标准与变更管控 PCBA 行业资讯
SOP 工艺文件体系在 PCBA 车间不是简单操作说明堆叠，而是把客户要求、IPC-A-610、J-STD-001 等标…
SMT车间MES落地顺序 设备采集覆盖率与批次追溯 PCBA 行业资讯
很多PCBA工厂上MES容易把重点放在“大屏看板”和“工单电子化”，但真正决定系统能不能跑起来的是数据采集与追溯体系。如…
SMT贴片成本怎么按料工费良率四级拆解 材料占比60%至75%与制程损耗降本PCBA 行业资讯
PCBA成本拆解如果只看供应商报价，通常只能看到“贴片费+物料费”两个数字，但实际降本空间往往藏在材料占比、制程损耗和不…
SMT贴片FAI首件检验与PPAP资料包怎么组织 实物验证到过程证据 PCBA 行业资讯
在 PCBA 项目进入小批量或量产前，FAI 首件检验与 PPAP 生产件批准经常被同时要求，但两者资料包的侧重点并不相…